记录AD软件学习之坑

经过一次次制作板子，踩了很多的坑，往往是从这个坑再到那个坑，阅坑无数，所以我把我所遇到的这些坑给大家总结出来，希望大家再遇到这些坑的时候可以从容应对。
第一部分：原理图的设计
1、原理图中相交线路之间的电气连接
（有交叉线路的时候一定要看交点处是否需要交点）
2、原理图库的绘制时候
（编内点外：有编号的一侧连接器件）
3、器件参数的设置
（器件没有编号，编译的时候就会报错）

4、原理图的层次绘制
（放置sheet entry时，应将下面子图块和子图原理图的端口的类型一一对应起来：input -> output ; output -> input ; io -> io）下面的sheet symbol是建立在主原理图中

多层原理图需要在同一个工程文件下面，首先在工程文件下面建立几个原理图分别命名之后再确定层次关系。

那么怎么将这些子原理图和母图建立联系的关系呢？
只需点击对应的子图块（sheet symbol）将filename选择一个建立的原理图名。

5、原理图中网络编号

6、原理图中器件封装的更改

第二部分：PCB设计
1. 数字芯片电源端接电容
如果用到了数字芯片，那么应该将此数字芯片的电源VCC和GND管脚之间接一个无极性电容（104），不可以直接将芯片裸奔，但是还有一些芯片pdf手册明确要求电容的容量和极性就应该按照手册严格执行。我想作用是为了去除电源端的干扰和电源噪声或者一些特定作用。
2.数字地和模拟地的隔离
在pcb板上，应该将数字地和模拟地隔离开，因为模拟信号和数字信号都要回流到地，因为数字信号变化速度快，从而在数字地上引起的噪声就会很大，而模拟信号是需要一个干净的地参考工作的。如果模拟地和数字地混在一起，噪声就会影响到模拟信号。 一般来说，模拟地和数字地要分开处理，然后通过细的走线连在一起，或者单点接在一起。总的思想是尽量阻隔数字地上的噪声窜到模拟地上。当然这也不是非常严格的要求模拟地和数字地必须分开，如果模拟部分附近的数字地还是很干净的话可以合在一起。采取的方案可以是直接将俩者通过0R电阻，或者直接用锡连接也许。如果把模拟地和数字地大面积直接相连，会导致互相干扰。不短接又不妥，理由如上有四种方法解决此问题∶1、用磁珠连接;2、用电容连接;3、用电感连接;4、用0欧姆电阻连接。


3.布线的分类
对一些需要大电流的器件时候，应该将其电源线增加很粗，然后对其比较大的贴片部分要进行开孔，这样有助于帮助器件的散热（模拟电路中常用表贴式的的mos管的时候，如果通过的电流比较大，从而会引起器件的发烫严重，所以通常可以将表贴的下面增加几个焊盘，这样就可以有效的散热。）。

4.电源线的布线
板子上面从电源端口引入的大电流时，其电源线和地线因该尽可能的设置粗一些。

5. 布线的走线
布线的时候要避免90°折线，减小高频噪声的发射。布线时应该尽量减小回路环的面积，以降低感应噪声。然后有信号线，不论是串口、485还是CAN，信号线都要尽可能短，少打过孔，有时还要匹配长度，如差分。另外有时钟线，如晶振，也要短，少打过孔。走电源线，两种电源，VCC与VCC3.3。可以专门为电源线设置一个宽度规则。电源类的线也应当少走过孔，若确实需要，可以多个过孔并联。地线：如大面积敷铜，可以考虑不走地线。如需要走地线，线宽应满足以下关系：地线>电源线>信号线
6.单片机闲置管脚
对于单片机的闲置管脚，尽量不要悬空，要接地或者接电源
7、
给电机加滤波电路，注意电容、电感引线要尽量短。
8 、
地线回路环路保持最小，即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小，环面积越小，对外的辐射越少，接收外界的干扰也越小。 对于top层和bottom层敷地的时候，需要仔细查看，有些信号地是否被信号线分割，造成地回路过远，此时应该在分割处打过孔，保证其地回路尽可能小。

9、删除网络线
尽量使用tools菜单栏下的un-route选择net再去删除网络，一是快捷方便一次就清理完，二是可以保证线路不会出现断线，有时候焊盘的颜色出现绿色可能就是网络存在断线没有清理完。